반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
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책소개 이 책은 반도체 패키지와 테스트의 입문서입니다. 새로운 학생들에게는 반도체 업계에 입문하는 지침서로 도움이 될 것입니다. 또한 패키지와 테스트 관련 업무를 수행하는 분들과 유관 업무를 하고 계신 분들에게는 이해도 향상에 도움이 될 것입니다. 더 나아가 패키지 테스트의 장비와 소재를 만드는 분들에게도 이 책의 지식들이 업무 효율성을 높이는 데 기여할 것입니다.
제1장: 테스트 장비와 프로세스
제1장에서는 테스트 장비와 프로세스에 대한 개요를 설명합니다. 테스트 항목이 무엇인지 대략적으로 설명하고 있습니다.
제2장: 패키지의 정의와 역할
제2장에서는 패키지에 대한 정의와 역할, 기술 개발 트렌드, 기술 개발 프로세스 등에 대해 설명합니다.
제3장: 패키지의 종류와 특징
제3장에서는 패키지의 종류를 분류하고 각 종류별 특징, 장단점 등을 자세히 설명합니다.
제4장: 패키지 설계와 해석
제4장에서는 패키지의 설계와 해석에 대해 설명합니다. 패키지 설계와 칩 설계의 차이점을 알리고, 설계 및 공정 효율을 높이기 위한 구조, 열 전기 해석의 내용과 과정을 소개합니다.
제5장: 패키지 공정
제5장에서는 패키지 공정을 설명합니다. 패키지 공정의 종류별 순서와 각 공정들의 진행 방법과 의미에 대해 알려줍니다.
제6장: 패키지 공정에서 사용되는 재료
제6장에서는 패키지 공정 진행을 위해 사용되는 재료들을 소개합니다.
제7장: 품질과 신뢰성
제7장에서는 품질과 신뢰성의 의미 및 신뢰성 평가 항목들의 진행 방법과 목적에 대해 설명합니다.
할인가격: 21,890원 정상가격: 22,800원 할인율: 3% 배송방법: 로켓배송 배송료: 0원 총평가수: 16 평점: 5/5
도서 정보:
- 도서명: [한올출판사] 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
- 저자, 출판사: 한올출판사, 서민석
- 크기(파일의 용량): 188*257mm
- 쪽수: 332쪽
- 제품 구성: 전 1권
- 발행일: 2020-03-10 00:00:00.0
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